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SMD指的是“表面贴装器件”，这是目前市场上最常见的LED器件类型。LED芯片用荧光粉胶封装到LED支架外壳中，然后贴装在柔性印刷电路板（PCB）上，SMD LED灯带由于其多功能性而特别受到大家的欢迎。

SMD LED器件有多种尺寸：3528、5050、2835、3014、2216、2110；一般是根据它们的大概尺寸来称呼，例如3528的尺寸是3.5 x 2.8mm，5050是5.0 x 5.0mm，2835是2.8 x 3.5mm，3014是3.0 x 1.4mm。

由于普通的SMD LED柔性灯带使用单独的SMD LED组件，因此两个相邻LED器件之间的距离/间隙比较大，当灯带点亮的时候可以看到一个个的发光点，有人称其为热点或亮点。因此，如果你不想看到热点或亮点，则需要使用一些覆盖材料（例如塑料罩）将其放置在SMD LED灯带之上，并且必须留出足够的高度以进行光的混合来削减发光点的亮点效应，因此通常情况下使用的铝型材都是比较粗大的。

COB是Chips On Board的缩写，也就是板上芯片封装的意思。与SMD LED灯带相似，COB LED灯带在柔性线路板表面上也具有多个LED芯片，不同之处在于，COB LED灯通常具有更多的LED芯片，而且这些LED芯片之间的距离更近。

由于采用了连续的荧光粉胶涂层，COB LED灯带可以输出均匀的光线而没有非常明显的单个光点，因此它们可以输出发光均匀，一致性很好的光，而不需要额外的塑料罩，如果你仍然需要使用铝槽，你可以选择非常薄的扁平状铝型材。

CSP是LED行业的最新技术之一。CSP在LED行业指的是没有基板、没有金线的一种体积最小、结构最简单的封装形式。与SMD灯带板材工艺有所不同，CSP使用的是创新的卷对卷的FPC柔性线路板。

FPC是一种绝缘薄膜和极薄的扁平铜线，通过自动化贴合设备生产线压合而成的新型线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、精度高、导电强等优势。

CSP封装相对于传统的SMD封装在工艺上更简单，耗材量少，成本较低，发光角度和方向远大于其他封装形式。由于其封装工艺的特殊性，CSP灯带能做到体积更小、更轻薄，并且折弯受力点更小。同时它的发光角度大，可达到160°，并且光色干净柔和，无黄边。见光不见灯，柔和无光点是CSP灯带的最大特点。

意科莱CSP灯带在行业内目前属于领先地位，虽然是一个崭新的品牌，但在转型做渠道之前，意科莱品牌已经在工程项目领域扎根多年，产品远销海内外，与国内各大设计研究院及双甲照明工程公司都有长期稳定的合作关系，是全国大中型地产品牌优选供应商之一。